由于通讯设备精密性较高，且作业空间较小。半导体热电制冷器件具有体积小，工作时无振动，适用于通讯设备的散热。
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型号
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lmax(A)
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Umax(V)
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ΔT Max(℃)
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QCmax(W)
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L*W*H
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规格书
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TES1-063034A-NM-2P
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3.2
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7.6
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70
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14.8°
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16.5*6*1.7，15.5*6*1.7
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TES1-038027A-NM-2W
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2.7
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4.6
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70
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7.2°
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12.2*6.1*1.7
12.2*6.1*1.7
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TEM1-020012A-NM-3P
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1.2
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2.4
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70
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2.3°
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6.2*3.4*0.8，5.5*3.4*0.8
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TEM1-010010A-NM-3B
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1.0
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1.2
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70
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0.7°
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2.6*1.5*0.8，2*1.5*0.8
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TEM1-008012A-NM-3B
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1.1
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1.0
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70
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0.6°
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2.2*1.6*0.9，1.6*1.6*0.9
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